La macchina per l'imballaggio è una sorta di attrezzatura per la produzione di smart card. Il modulo viene saldamente incollato nel foro asola sulla scheda conforme allo standard ISO dopo un certo tempo e saldatura a caldo a pressione con adesivo hot melt.
La macchina di incapsulamento viene generalmente utilizzata per l'incapsulamento di schede IC e SIM. Può essere realizzato in base a diverse impostazioni Una carta, un chip, una carta, pacchetto multi chip.
In generale, la macchina confezionatrice è composta dalle seguenti parti:
1. Gruppo di alimentazione: inserire la carta nella cassetta e la carta viene tirata verso il basso al braccio di trasferimento dal cilindro di estrazione della carta utilizzando la ventosa a vuoto.
2. Gruppo rack materiale: dopo aver posizionato il nastro adesivo hot-melt del chip sul rack del materiale di conseguenza, l'adesivo hot-melt del chip viene introdotto nello stampo della carta per la punzonatura della colla, nel gruppo di pre-saldatura, nel gruppo del chip di punzonatura, ecc. attraverso la ruota di guida , e le strisce fustellate vengono rispettivamente introdotte nelle posizioni corrispondenti.
3. Gruppo di pre saldatura: viene riscaldato dall'elemento riscaldante e il sensore di temperatura (termocoppia) e il regolatore di temperatura cooperano per controllare la temperatura di riscaldamento. Il tempo di pre saldatura è impostato dal touch screen. La testa di saldatura a vaso esegue l'adesivo hot melt e l'adesivo posteriore del modulo sotto l'azione del cilindro. Secondo i diversi moduli, la corrispondente testa di saldatura a vaso deve essere sostituita, come otto contatti e sei contatti.
4. Gruppo di identificazione della qualità del modulo: l'occhio elettrico di riflessione rileva il foro di identificazione del modulo difettoso (un piccolo foro rotondo praticato dal produttore del modulo sui singoli moduli difettosi quando esce dalla fabbrica) e invia il segnale al PLC. Se viene ricevuto il segnale del modulo perforato, il PLC invierà il segnale del modulo difettoso al gruppo di fustellatura. Lo stampo non pungerà alcuni moduli e la scheda corrispondente a questo modulo non sarà saldata a punti o saldata a caldo. Quando il gruppo di ispezione IC è imballato, la scheda viene inviata alla scatola dei rifiuti.
5. Gruppo stampo:
1. Lo stampo è fissato nello scivolo dello stampo da quattro viti per facilitare la sostituzione dello stampo di diversi tipi di moduli
2. Durante la punzonatura, il cilindro viene spinto dal basso verso l'alto per garantire che la bava del modulo sia rivolta verso il basso durante l'imballaggio,
3. Il modulo svuotato viene aspirato dai cilindri di trasferimento anteriore e posteriore e trasportato su e giù da ventose a vuoto e la sua posizione e corsa possono essere regolate.
6. Stazione di trasferimento: la posizione del modulo trasferito viene corretta nella stazione di trasferimento, che può essere regolata con precisione regolando con precisione il dado. Blocco di correzione della piattaforma della stazione di trasferimento regolabile con moduli di diverse dimensioni.
7. Gruppo saldatura a punti: viene utilizzato per incollare il modulo con la base della scheda fresata per la prima volta per evitare lo spostamento del modulo dovuto alle vibrazioni durante la movimentazione della scheda. L'intero gruppo è guidato dal cilindro e riscaldato dal tubo di riscaldamento, che è controllato dal sensore di temperatura e dal regolatore di temperatura. Il tempo di saldatura a punti è controllato dall'input del touch screen. La posizione di saldatura a punti può essere modificata regolando la posizione della piastra di alluminio.
8. Gruppo di saldatura termica: la testa di saldatura termica viene spinta su e giù dal cilindro dell'aria e il calore è fornito dal cerchio di riscaldamento. La temperatura di riscaldamento è controllata dalla collaborazione del sensore di temperatura e del regolatore di temperatura. La testa di saldatura termica utilizza una piccola quantità di molla per evitare danni al modulo o saldature irregolari a causa del diverso spessore della scheda. La posizione relativa tra la testa di saldatura e la scheda può regolare il destro e i primi due perni di posizionamento eccentrico del morsetto della scheda del gruppo di saldatura termica, La posizione orizzontale del morsetto può essere regolata da quattro viti senza testa (cavo di sollevamento). La testa di saldatura a caldo può essere suddivisa in otto teste di saldatura a contatto e sei a contatto a caldo secondo diversi moduli. Allo stesso modo, esistono due tipi di saldatura a caldo: doppio gruppo e singolo gruppo.
9. Gruppo di saldatura a freddo: questo gruppo principalmente raffredda e appiattisce il modulo IC dopo la saldatura a caldo per accelerarne l'azione di adesione.
10. Gruppo di rilevamento IC dopo l'imballaggio: rilevare se l'IC è sigillato nello slot sulla scheda e rilevare la funzione elettrica di apertura e cortocircuito. Se la funzione è scadente, gettare la carta nella cassetta dei rifiuti.
11. Gruppo di ricezione: invia le carte alla clip di ricezione e disponi le carte in modo ordinato spingendo il cilindro dell'aria.
SUZHOU DEGU MACHINERY CO.,LTD